M的經驗表達式為

M=1/[1－(V_d/BV)ⁿ]（7）

式中：BV為漏極同p-基極間電壓；

n為常數。

由式(4)及式(7)可得

1＋γR_b＋(8a)

(8b)

1－=(1＋γR_b)(8c)

在“快回”點，由式(8a)和式(8b)得

I_d,SB－I_do=(1＋γR_b)I_b,SB=＋0.6γ（9）

由式(6)及式(7)得

V_d,SB=BV[1＋R_b(γ＋I_do/0.6)]^－1/n(10a)

V_d,SB=BV[0.6/R_bI_d,SB]^1/n(10b)

由式(10b)得

I_D,SB=I_c,SB＋I_d,SB=I_c,SB＋=I_c,SB＋I_b,SB(11)

式(11)說明，I_D,SB為MOSFET漏極寄生三極管集電極在二次擊穿時的電流的總和。式(10a)表明，雪崩擊穿電壓隨著I_do或R_b增大而減小。式(10b)則給出了雪崩擊穿的邊界電壓。

大量的研究和試驗表明，I_c,SB很小。另外，由于寄生三極管的增益較大，故在雪崩擊穿時，三極管基極電子、空穴重新結合所形成的電流，以及從三極管集電極到發射極空穴移動所形成的電流，只占了MOSFET漏極電流的一小部分；所有的基極電流I_b流過R_b；當I_b使基極電位升高到一定程度時，寄生晶體管進入導通狀態，MOSFET漏源極電壓迅速下降，發生雪崩擊穿故障。

3 功率MOSFET雪崩擊穿的微觀分析

雙極性器件在發生二次擊穿時，集電極電壓會在故障瞬間很短時間內（可能小于1ns）衰減幾百伏。這種電壓銳減主要是由雪崩式注入引起的，主要原因在于：二次擊穿時，器件內部電場很大，電流密度也比較大，兩種因素同時存在，一起影響正常時的耗盡區固定電荷，使載流子發生雪崩式倍增。

對于不同的器件，發生雪崩式注入的情況是不同的。對于雙極性晶體管，除了電場應力的原因外，正向偏置時器件的熱不穩定性，也有可能使其電流密度達到雪崩式注入值。而對于MOSFET，由于是多數載流子器件，通常認為其不會發生正向偏置二次擊穿，而在反向偏置時，只有電氣方面的原因能使其電流密度達到雪崩注入值，而與熱應力無關。以下對功率MOSFET的雪崩擊穿作進一步的分析。

如圖1所示，在MOSFET內部各層間存在寄生二極管、晶體管（三極管）器件。從微觀角度而言，這些寄生器件都是器件內部PN結間形成的等效器件，它們中的空穴、電子在高速開關過程中受各種因素的影響，會導致MOSFET的各種不同的表現。

導通時，正向電壓大于門檻電壓，電子由源極經體表反轉層形成的溝道進入漏極，之后直接進入漏極節點；漏極寄生二極管的反向漏電流會在飽和區產生一個小的電流分量。而在穩態時，寄生二極管、晶體管的影響不大。

關斷時，為使MOSFET體表反轉層關斷，應當去掉柵極電壓或加反向電壓。這時，溝道電流（漏極電流）開始減少，感性負載使漏極電壓升高以維持漏極電流恒定。漏極電壓升高，其電流由溝道電流和位移電流（漏極體二極管耗盡區生成的，且與dV_DS/dt成比例）組成。漏極電壓升高的比率與基極放電以及漏極耗盡區充電的比率有關；而后者是由漏－源極電容、漏極電流決定的。在忽略其它原因時，漏極電流越大電壓會升高得越快。

如果沒有外部鉗位電路，漏極電壓將持續升高，則漏極體二極管由于雪崩倍增產生載流子，而進入持續導通模式（Sustaining Mode）。此時，全部的漏極電流（此時即雪崩電流）流過體二極管，而溝道電流為零。

由上述分析可以看出，可能引起雪崩擊穿的三種電流為漏電流、位移電流（即dV_DS/dt電流）、雪崩電流，三者理論上都會激活寄生晶體管導通。寄生晶體管導通使MOSFET由高壓小電流迅速過渡到低壓大電流狀態，從而發生雪崩擊穿。

4 雪崩擊穿時能量與溫度的變化

在開關管雪崩擊穿過程中，能量集中在功率器件各耗散層和溝道中，在寄生三極管激活導通發生二次擊穿時，MOSFET會伴隨急劇的發熱現象，這是能量釋放的表現。以下對雪崩擊穿時能量耗散與溫升的關系進行分析。

雪崩擊穿時的耗散能量與溫升的關系為

Δθ_M∝（12）

雪崩擊穿開始時，電流呈線性增長，增長率為

di/dt=V_BR/L（13）

式中：V_BR為雪崩擊穿電壓(假設為恒定)；

L為漏極電路電感。

關鍵詞： 問題 分析 擊穿 雪崩 MOSFET 功率