7月28日，全球最大后端封裝設備供應商ASM PT(00522-HK)于港交所發布公告稱，已經與融信產業聯盟核心成員智路資本牽頭的財團共同投資建立高科技合資企業，該合資企業由智路資本控股，將專注于為存儲器、模擬芯片、微控制器和汽車芯片等提供引線框架。

集成電路(IC)是由芯片、引線和引線框架、粘接材料、封裝材料等幾大部分構成。其中，引線框架的主要功能是為芯片提供機械支撐載體，并作為導電介質連接IC外部電路，傳送電信號，以及與封裝材料一起，向外散發芯片工作時產生的熱量。它是IC中極為關鍵的零部件，IC的許多可靠性性能都是由封裝的性能決定的。

引線框架為芯片提供電通路、散熱通路、機械支撐等功能，直接關系到IC的質量和成品率，引線框架是電子信息產業中重要的基礎材料。

據了解，目前全球引線框架市場規模達30億美元，市場穩定，且沒有其他材料或技術可以完全替代引線框架。而中國是全球最大的引線框架市場，隨著集成電路需求增大，引線框市場在持續增長中，預計未來五年中國引線框架行業市場規模將繼續以11.8%的增長率增長，2023年市場規模將達到261.9億元。

要構筑完整的本土半導體產業鏈，不但要大力發展集成電路設計產業，也要豐富和完善半導體制造和封測領域的技術。以引線框架為例，雖然中國有全球最大的引線框架市場，但本土公司無論從技術實力還是市場份額方面都是偏后地位，在引線框架市場，日本廠商和中國臺灣地區廠商處于領先地位，通過跨國并購與合作，可以為本土半導體產業迅速補齊短板，并利用本土市場優勢做大做強。

此次收購的ASM公司引線框架事業部在全球引線框架領域排名前三，具有先進的制造技術與長遠的產品路線規劃，據了解，ASM引線框架業務連續20年盈利，過去2年平均年營收超過2.5億美元。ASM在新加坡、馬來西亞、中國均有生產工廠，在德國、泰國、菲律賓、韓國等全球各個地區設有分支機構。

從ASM公告來看，雙方對此次合作評價甚高，中關村融信金融信息化產業聯盟(FITA)主席李濱表示：“FITA非常高興與 ASM結成戰略合作伙伴，并支持智路資本與ASM成立合資公司。智路資本是 FITA主要投資平臺之一，透過FITA超過 100家全球高科技公司的聯盟成員網絡，我們非常有信心能向合資公司提供強勁的協同支持，并推動其業務快速增長。”

ASM CEO黃梓達強調，“智路資本的優秀業績，財務實力為我們的引線框架業務打造了強有力的基礎，可以激發公司內在發展潛力。”(張國斌)

關鍵詞： 半導體本土市場