目前全面屏是手機行業的一大趨勢，各種新奇的設計讓我們眼花繚亂。在經過市場的反復驗證后，挖孔屏是目前最為主流和成熟度最高的解決方案之一。不過還是有很多人覺得挖孔屏破壞了屏幕顯示的一體性，感覺不能接受。近日聯想向中國國家知識產權局(CNIPA)申請了一項專利，這樣的全面屏還是頭一份。

從曝光的專利圖來看，聯想該專利采用了凸起式的設計，前置鏡頭被放置在了手機頂部左上角的凸起部分之上。這樣的好處是，屏幕不需要打孔一體性得到了保證。但這種設計，卻讓機身變得不規則了起來，看起來像是多出了一只“耳朵”。

從渲染圖來看，聯想的這一專利設計還是比較奇特的。機身背部搭載了三顆攝像頭，整體的設計語言較為圓潤，手感應該不錯。不過大家不要高興得太早，申請專利不意味著就一定會最終量產。目前主流的全面屏設計有挖孔、升降和水滴，不知道大家更喜歡哪種呢?

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