5月17日消息，外媒報道，驍龍7系移動平臺是高通于2020年9月22日正式推出的5G移動平臺，旨在提供真正面向全球市場的5G 能力、出色的HDR游戲體驗以及絕佳的終端側AI性能。根據Roland Quandt的爆料，代號SM7350-AA的驍龍775和代號SM7350-AB 的驍龍775G可能將在今年發布，除了這兩款中高端平臺外，高通還額外準備了一款代號為SM7325的中端方案。

據爆料人透露，榮耀50系列已經確定首發驍龍7系新平臺sm7325。另據此前的爆料，榮耀50系列的攝像頭將采用雙環設計，造型十分獨特，并與此前華為P50系列的渲染圖也有些相似。

其他配置方面，榮耀50系列還將擁有一個新配色“霽風藍”。其背殼還將采用AG磨砂工藝，并擁有擁有潛望+三攝雙圓環模組。榮耀50系列將搭載驍龍888處理器、LPDDR5和UFS3.1。屏幕方面，其將采用2K超曲面屏幕，并擁有120Hz的刷新率。而續航方面，榮耀50系列將配備一塊4400mAh的電池，并搭配66W有線快充、50W無線充電方案。此外，榮耀50系列或可能支持IP68的防塵防水。至于發售時間，目前還未有更準確的消息，但預計這款手機將于6月份推出，并在7月份上市。

外媒稱，此前曾有消息透露榮耀和高通目前合作融洽，雙方研發了大量新的首發技術和平臺。尤其是有很多原先華為的開發者助力，調試過程順利。而榮耀50系列新機作為榮耀獨立后自己研發的第一款旗艦產品，想必會有很多亮點，值得期待。

關鍵詞： 榮耀50 驍龍7 sm7325 中端方案