6月29日，話題#蘋果5G芯片研發失敗#登上熱搜，微博數據顯示，該話題今日閱讀量2.1億，分析師郭明錤表示，“最新的調查表明，蘋果5G調制解調器芯片開發已經失敗，高通將仍然是2023年款iPhone調制解調器芯片的獨家供應商”。這一番言論引得市場高度關注，因為此前蘋果雄心勃勃地進軍5G，讓很多果粉以及蘋果的投資者對其充滿了期待，如今消息曝出，無異于給高漲的市場熱情潑了冷水。

一場關于產業話語權的拉鋸

作為天風證券分析師的郭明錤，其關于蘋果言論一直為市場所重視，此前他曾預測2023年發布的新款iPhone將采用蘋果自研芯片，高通的芯片只供應部分產品，比例約為20%，如今他認為高通的芯片仍會覆蓋蘋果100%的產品。

在業內觀點看來，蘋果與高通的恩怨由來已久，兩家公司均為知名企業，在爭奪領導力與話語權的拉鋸中互不相讓。公開資料顯示，早在初代iPhone研發時，蘋果意欲采購多家芯片進行比對，其中就包括高通，然而，高通要求蘋果與其先簽署關于通信協議的專利協議，協議條款包括讓蘋果將專利反向授權給高通，蘋果拒絕接受這種條款，故并未選擇高通而是轉向了英飛凌。

彼時，由于初代iPhone并不支持3G網絡，所以與高通的矛盾無關大局，但隨著移動通信進入3G時代，蘋果也不得不擁抱高通在CDMA領域的專利和技術，畢竟CDMA技術能夠保障更清晰的通話效果與更高的安全性，2008年蘋果推出的iPhone3G標志著與高通深入合作的開始。

隨著4G時代的到來，更多供應商的入局，在一定程度上打破了高通一家獨大的局面，而蘋果也在此時尋找第二供應商，最終英特爾作為高通的替代者，2016年推出的iPhone 7搭載的正是英特爾的芯片。但這并不意味著高通的淡出，財報顯示，高通在2016年為蘋果提供基帶芯片共計收入約21億美元，占總收入的13%。

在消費電子專家許意強看來，無論是自研芯片還是與供應商的矛盾，其核心都是蘋果想在產業鏈上獲取更強的掌控力，他對北京商報記者表示，蘋果想自研5G芯片并不出奇，作為行業頭部企業，其自然想把握住產業鏈的前端，作為一家軟硬件協同發展的企業，蘋果給市場的印象是軟件上的影響更強，硬件則較為黯淡，而一旦掌握自主硬件，不但能進一步強化對產品的定義能力，從戰略上來說也能擺脫其他企業控制，保障安全。

基帶芯片難在哪

專家觀點認為，實際上，蘋果在自研GPU處理器方面已經取得一定進展，這也使其想進一步涉足基帶芯片。

就在6月初，蘋果發布了新款 M2 芯片，采用了第二代的 5nm 工藝，擁有 200 億個晶體管，該款芯片已應用在新版的MacBook Pro上，測評數據顯示，與最新的 10 核 PC 筆記本電腦芯片相比，M2 的中央處理器在同等功耗水平下，所能實現的性能接近前者的 2 倍。此外，M2 芯片在達到上述 PC 筆記本電腦芯片性能的峰值時，能耗僅為其 1/4。與最新的 12 核 PC 筆記本電腦芯片相比，M2 芯片僅需前者 1/4 的功耗便可達到其峰值水平性能的近 90%。

遺憾的是，基帶芯片畢竟不同于處理器，考慮到行業標準、運營商適配等問題，其在研發中牽涉的領域更多。資深產業經濟觀察家梁振鵬認為，蘋果一貫的策略是等技術成熟以后再憑借其巨大的品牌號召力強勢入局，瓜分市場，但這一策略在5G技術上并不適用，由于牽涉的生產部門更多，5G領域中先發企業會掌握更多專利權，構筑“護城河”，先發優勢不容小覷。

數據也佐證了這一點，中國產業經濟信息網顯示，2021年，5G基帶收益同比增長71%，占2021年基帶總收益的66%，排名前五名的廠商分別為高通、聯發科、三星LSI、紫光展銳、英特爾。其中，高通以近56%的收益份額引領全球基帶芯片市場，其次是聯發科近28%的份額和三星LSI 超過7%的份額，后來者即便是自主研發，也繞不開先發企業的技術專利問題，僅購買專利的成本，很可能就遠高于直接采購成品的支出。

有關專家認為，在掌握5G技術的企業中，三星、華為都有自身成熟的產品，不會甘做蘋果的供應商，聯發科非一線廠商，雖然躋身蘋果產業鏈，恐也非蘋果直接合作的對象，如果蘋果最終與自研5G擦肩而過，轉身與高通、英特爾合作或是最現實的選擇。

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