10 月 9 日消息，此前爆料稱，蘋果將為未來的 iPhone 開發(fā)自主研發(fā)的 5G 基帶芯片，但據(jù)預(yù)測，高通仍將是所有 iPhone 15 和 iPhone 16 系列機型的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，這表明蘋果的基帶芯片至少要到 2025 年才會亮相。

海通國際證券分析師 Jeff Pu 在周五的研究報告中說，他預(yù)計 2024 年發(fā)布的 iPhone 機型(暫稱 iPhone 16 系列)將使用高通尚未公布的驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器。與驍龍 X70 一樣，X75 預(yù)計將基于臺積電的 4nm 工藝制造，有助于提高能效。

今年 6 月，天風(fēng)國際分析師郭明錤表示，鑒于蘋果未能完成自己的替代芯片的開發(fā)，高通公司將在 2023 年繼續(xù)成為新 iPhone (暫稱 iPhone 15 系列)機型的 5G 調(diào)制解調(diào)器的獨家供應(yīng)商。當(dāng)時，郭明錤表示，他相信蘋果將繼續(xù)開發(fā)自己的 5G 芯片，但沒有提供該芯片何時用于 iPhone 的時間框架。

所有四款 iPhone 15 系列機型預(yù)計將配備高通最新的驍龍 X70 調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器于今年 2 月發(fā)布。與 iPhone 14 系列機型中的驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器一樣，X70 理論上支持高達 10Gbps 的下載速度，新增加人工智能功能可提高平均速度，改善覆蓋范圍，提高信號質(zhì)量，降低延遲，并提高高達 60% 的能效。

總而言之，雖然最初的報道稱蘋果自己的 5G 調(diào)制解調(diào)器最早可能在 2023 年在 iPhone 中亮相，但最終過渡可能至少需要幾年的時間。

蘋果已經(jīng)通過購買英特爾調(diào)制解調(diào)器部門花費超 10 億美元，但最終用上自研 5G 基帶芯片還需要投入多少資金仍待觀察。蘋果在 2019 年與高通達成專利訴訟和解，有分析師稱蘋果自研 5G 基帶芯片不會被專利拖后腿，但無論如何仍需要獲得高通的一些標(biāo)準(zhǔn)必要專利 + 非標(biāo)準(zhǔn)必要專利授權(quán)。

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